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涂层导体用金属合金基带研究进展
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出版社:北京大学
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ISBN:9787301354568
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作者:索红莉,张子立 著
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页数:1
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出版日期:2024-08-01
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印刷日期:2024-10-17
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包装:平装
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开本:16开
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版次:1
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印次:1
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字数:574千字