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科技创新后备人才成长规律研究

作者：胡卫平著 出版社：上海科教
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  • 包装：平装
  • 出版社：上海科教
  • ISBN：9787542878410
  • 作者：胡卫平著
  • 页数：217
  • 出版日期：2023-03-01
  • 印刷日期：2023-03-01
  • 开本：16开
  • 版次：1
  • 印次：1
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