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高温发汗自润滑材料仿生胞体结构的接触稳定性研究

作者:解芳 出版社:华中科技大学
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  • 出版社:华中科技大学
  • ISBN:9787568012317
  • 作者:解芳
  • 页数:138
  • 出版日期:2015-12-01
  • 印刷日期:2015-12-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:201千字